Design, Simulation and Modelling Engineer for Advanced Semiconductor Packaging (SiPFAB) / Mallinnus-insinööri (SiPFAB)
30.06.2026,
Tampereen yliopisto
Tampere, Pirkanmaa
Physics / Astronomy | Computer science / IT
Digitaalielektroniikan suunnittelija, DA-Design Oy
26.06.2026,
Academic Work
30300 Forssa, Tampere, Kaarina, Helsinki, Oulu
Computer science / IT